溴丙烷厂家和您探讨一下去除电子元件焊剂的反应

　　随着集成电路技术的不断发展，电子产品正朝着小型化、智能化、高性能和高可靠性方向发展。随着集成电路芯片尺寸的逐渐缩小和集成度的不断提高，电子行业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。

　　溴丙烷厂家为了克服现有技术的缺点，提供了一种去除基板上的焊剂和基板上的芯片表面的方法，该方法综合去除了电子元件上的焊剂和污染物，提高了清洗效率。

　　根据所提出的去除基板及其芯片表面焊剂的方法，其包括以下步骤：首先，使用水基清洗剂清洗基板及其芯片上的焊剂，采用溴丙烷气相清洗技术，对清洗后的基板及其芯片进行清洗。

　　将清洁的基板放入清洁室，将溴丙烷气体注入清洁室，将溴丙烷气体加热至沸腾，溴丙烷气体蒸汽上升。在冷态下接触待清洗基板时，蒸汽在基板及其上的芯片表面冷凝，冷凝成液体，向下滑动，带走部分焊剂，等离子体清洗系统用于用氩等离子体清洗第2步清洗后的基板及其芯片。

　　溴丙烷厂家将气相清洗后的基板放入等离子体清洗系统中的等离子体清洗仓，密封等离子体清洗仓，使等离子体清洗仓真空，将氩气冲入等离子体清洗仓，待等离子体清洗仓中的电极通电后开始清洗。氩与电场碰撞形成氩等离子体，氩等离子体中产生的离子与基板和芯片表面碰撞，焊剂通过反应或碰撞形成挥发性物质，然后通过真空泵去除焊剂，因此，基板和芯片表面上的残余焊剂被处理。

　　等离子体清洗系统包括等离子体清洗仓、氩气供应装置、射频电源、真空泵和污染物回收装置。供氩装置通过管道与等离子清洗仓连接，真空泵也通过管道与等离子体清洗仓连接，射频电源的连接端设置在等离子体清洗仓内，清洗槽上设有接地线，真空泵与污染物回收装置连接。

　　溴丙烷厂家提出的这种方法，清洗效率提高，收率高，工艺简单，在满足清洁能力的基础上，尽可能低，对呼吸道无强烈刺激性。